電鍍工藝

　　以銀/銅粉為例電鍍工藝流程為：銅粉—除油—浸蝕—活化—電鍍—水洗—干燥—檢驗(yàn)—封裝待用。在鍍前的預(yù)處理中，活化的條件必須嚴(yán)格加以控制。同時(shí)，保證被鍍面極其光潔也是獲得緊固結(jié)合及外觀良好的金屬鍍層的主要條件之一，每一步驟后都要認(rèn)真進(jìn)行水洗中性化處理，以保證下步工序的正常進(jìn)行和不被污染。不論是第1類或第二類油脂實(shí)際上皆不溶于水，必須在一定成分的溶液中用化學(xué)處理或電化學(xué)處理的方法將油脂從金屬表面除去。

　　經(jīng)過幾個(gè)月電鍍實(shí)驗(yàn)條件的摸索，西北橡膠塑料研究設(shè)計(jì)院成功生產(chǎn)出滿足高導(dǎo)電橡膠電磁屏蔽性能（橡膠的體積電阻率達(dá)到10-4Ω?cm）的電鍍產(chǎn)品。

電解銅箔是如何生產(chǎn)出來的電解銅箔是如何生產(chǎn)出來的？

電解銅箔的品種 電解銅箔按性能分有標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔(sTD型)、高延性電解銅箔(HD型)、高溫高延性電解銅箔(HTE型)和退火電解銅箔(ANN型)4種。按表面情況分有表面不處理不防銹蝕的、表面不處理防銹蝕的、單面處理防銹蝕的和雙面處理防銹蝕的4種。從厚度方向看，稱厚度小于12μm的為薄型電解銅箔。為避免厚度測(cè)量上的誤差，同時(shí)用單位面積重量來表示，如通用的18和35μm電解銅箔，其單重相應(yīng)為153和305g／m2。在淡水中長(zhǎng)期使用，不易結(jié)垢，黃銅管有利于增加銅管的導(dǎo)熱效率，提高使用壽命。商品電解銅箔的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)包括純度、電阻率、強(qiáng)度、延伸率、可焊性、孔隙度、表面粗糙度等。

銅箔

它還用于為了降低細(xì)導(dǎo)線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結(jié)晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸強(qiáng)度高，可用于TAB中要求引線強(qiáng)度高的印制電路板上，以及音響設(shè)備的印制板上。這個(gè)過程頗像搟餃子皮，沖壓紫銅箔現(xiàn)貨銷售，***薄可以小于1mil(工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0。