電解槽electro forming cell

  在電解銅箔生產(chǎn)業(yè)中是對“電解機”的一種代稱。是生產(chǎn)電解銅箔的重要設(shè)備.它一般采用由鈦材制作的鈦質(zhì)表面的輥筒作為陰極輥，以含銀1%的鉛銀合金（或者采用特殊涂層鈦板）作為陽極，在陰陽極之間加入***銅電解液，在直流電作用下，陰極輥上便有金屬銅的析出。隨著陰極輥的不斷轉(zhuǎn)動，銅不斷的在輥面上析出，而不斷的將析出的金屬銅從輥上剝離，再經(jīng)水洗、烘干，纏繞成卷，形成原箔。背膠銅箔的基本概述背膠銅箔接觸電阻與可焊接性不同，因為鎳/金表面在整個終端產(chǎn)品的壽命內(nèi)保持不焊接。

電解銅箔的性能

( 1 ) 4# 鍍鋅槽、 5 #鍍鉻槽工藝參數(shù)穩(wěn)定控制為關(guān)鍵。

( 2 ) 在5#鍍鉻槽添加少量z n ， 使C r ' 部分還 原為 C d 。

( 3 ) 鍍鋅面首先必須鍍一層c ，然后C r ' 通過其他吸附或化學(xué)鍵的作用，進行填充空隙，進 一步加強表面鈍化作用，***鍍鋅層的腐蝕。

( 4 ) 電解銅箔表面的鍍層不是合金電鍍 ，而是混合物。

生產(chǎn)過程中產(chǎn)生腐蝕點

( 1 ) 紅點 為電解銅箔表面處理前產(chǎn)生， 被酸蝕刻的點。

( 2 ) 黑點 為電解銅箔表面處理后產(chǎn)生， 被酸蝕刻的點。需要經(jīng)過存放一段時間方可顯露出來。

( 3 ) 白( 亮點) 由于生產(chǎn)空間濕度較大，酸霧點落在電解銅箔表面一段時間后引起。

( 4 ) 以上點處理措施：控制生產(chǎn)空間濕度，加強空氣對流。

裸銅箔性能基本介紹

裸銅箔含有兩種或多種不同種類或結(jié)構(gòu)的增強材料并覆有銅箔的層壓板。常見的CEM—1和CEM—3 型號的覆銅板屬于此類板。其中CEM—1是以含環(huán)氧樹脂的纖維紙為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。銅箔膠帶的應(yīng)用：單導(dǎo)銅箔膠帶：其基材是銅箔，還有油性壓克力膠，其粘性好，且附著力強。CEM—3是以含環(huán)氧樹脂的玻璃纖維無紡布（又稱為玻纖紙）為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。